Printed Circuit Boards
Produkte
Ein- und zweiseitige PCB
BASIS-MATERIALIEN
Einlagige PCB
zweilagige PCB
CEM3 – HTC Laminate mit hoher Wärmeleitfähigkeit
FR4 Tg 130-140-150-170-180-200 –
FR4 halogenfreie Laminate
FR4 mit hoher Duktilität (halbflex)
FR4 Keramik / FR4 low Er (für HF-Anwendungen)
Polyimid / Kapton / Teflon
BASISMATERIAL [CORE DICKEN in mm]
KUPFER BASISDICKE
OBERFLÄCHEN
- OSP
- HAL lead free
- ENIG / ENEPIG
- Chemisch Zinn / Silber
- Galvanisch Nickel/Gold
Multilayer
BASIS-MATERIALIEN
FR4 Tg 130-140-150-170-180-200
FR4 halogenfreie Laminate
FR4 mit hoher Duktilität (halbflex)
FR4 Keramik / FR4 low Er (für HF-Anwendungen)
Polyimid / Kapton / Teflon
BASISMATERIAL [CORE DICKE in mm] für INNEN-LAGEN
0,075 / 0,100 / 0,200 / 0,250 / 0,330 / 0.400 / 0,510 / 0,600 / 0,750 / 0,900 mm
1.1 / 1.5 / 1.9 / 2.3mm
PREPREG (TYPEN)
KUPFER BASISDICKE
BOHREN
Mechanisch Bohren (kleinster Bohrdurchmesser = 0,15 mm),
Tiefenkontrollierte mechanische Bohrung für Blind Via
Laser-Bohren, Blind Via und Buried Via (vergraben),
OBERFLÄCHEN
- OSP
- HAL lead free
- ENIG / ENEPIG
- Chemisch Zinn / Silber
- Galvanisch Nickel/Gold
Back panel
BASIS-MATERIALIEN
FR4 Tg 130-140-150-170-180-200
FR4 Laminate halogenfrei
LAMINATED BASE THICKNESS
KUPFER BASISDICKE
OBERFLÄCHEN
- OSP
- HAL lead free
- ENIG / ENEPIG
- Chemisch Zinn / Silber
- Galvanisch Nickel/Gold
Flex-und-Starrflex
BASIS-MATERIALIEN
Polyimid / Kapton
FR4 mit hoher Duktilität (halbflex)
FR4 Keramik / FR4 low Er / Teflon (für HF-Anwendungen)
FR4 halogenfreie Laminate
FLEX BASISDICKE
KUPFER BASISDICKE
OBERFLÄCHEN
- OSP
- HAL lead free
- ENIG / ENEPIG
- Chemisch Zinn / Silber
- Galvanisch Nickel/Gold
IMS
MATERIALIEN
MATERIALTYPEN
Aluminium – Kupfer
HERSTELLER
LEITERPLATTEN-TYPEN
METALDICKE
Aluminium 1.0 – 1.5 – 2.0 – 3.0 mm
Kupfer 1.0 – 1.5 – 2.0 – 3.0 – 4.0 mm
ISOLATIONSDICKE
WÄRMELEITFÄHIGKEIT (STANDARD)
Aluminium base laminate 0.8 – 1.0 – 1.2 – 1.4 – 2.0 – 3.0 W/m°K
Copper base laminate 3.0 – 4.2 – 7.0 W/m°K
KUPFERBASISDICKE (Copper weight)
18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 210um
1/2oz, Hoz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 6oz
OBERFLÄCHEN
- OSP
- HAL lead free
- ENIG / ENEPIG
- Chemisch Zinn / Silber
- Galvanisch Nickel/Gold
Sondertechnologien
Produktionsvarianten
- Kupferkontaktierte Halbbohrungen und Halbschlitze
- Kupferkontaktierte Leiterplattenkanten (Edge plating)
- Integrierte Kupferpads/Copper Inlay (für sehr hohe Wärmeableitung)
- Via with „Epoxy filling & Cap plating“ (Vias Epoxy gefüllt und Kupferüberzogen)
- Druck von Heatsink-Paste für HTC (High Thermal Conductivity)