Baugruppenbestückung
SMD-Bestückung
Ganz gleich, ob es sich hierbei um Muster, kleine Serien oder aber mittlere Industrie-Serien handelt – unsere Kompetenz bei der Leiterplattenbestückung wird Sie überzeugen.
- Mit zwei Fertigungslinien bieten wir unseren Kunden eine sehr hohe Flexibilität bei der Realisierung kurzfristiger Aufträge
- Auf beiden technologiegleichen Bestückungslinien (Siplace) werden SMD-Bauteile in Bauformen 0201 bis BGA & QFN’s (max. 52x52mm) verarbeitet
- Die autonom arbeitenden Fertigungslinien haben jeweils eine real erreichbare Bestückungskapazität von ca. 25.000 Bauteilen pro Stunde gemäß IEC
- Vollautomatische Be- und Entladung der Leiterplatten aus Magazinen in die Bestückungslinie
- Lotpastendruck mit 2D-Kontrolle
- Die Leiterplatten werden im Inline-Dampfphasen-Verfahren gelötet
- Trockenschränke für die Zwischenlagerung von Halbfertigprodukten stehen zur Verfügung
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THT-Bestückung
Mit mehr als 30-jähriger Erfahrung in der konventionellen Bestückung sind wir in der Lage, alle erforderlichen Schritte der Bauteilevorbereitung professionell durchzuführen.
- Bauteile Vorbereitung – Ablängen und Biegen der Drähte erfolgt mit diversen halbautomatischen Werkzeugen
- Bauteile Schutz – Dispensen hochviskoser Pasten vor der Bestückung großer Drahtbauteile zur Vermeidung mechanischer Zerstörung durch Vibrationen
- THT-Bestückung erfolgt im Batch-Betrieb beim Selektiv-Löten und im Inline-Betrieb vor der Wellenlötung
- Einpresstechnik – Einpressen von Hochstromkontakten und Kontaktleisten unter Verwendung von kontaktspezifischen Einpresswerkzeugen
Einseitig bestückte THT-Baugruppen werden standardmäßig mit einer Wellenlötanlage unter Stickstoff gelötet.
Bei Mischbestückungen von SMD- und THT-Bauteilen (ein- oder beidseitig angeordnet) erfolgt die Lötung in einer Selektivlötanlage unter Stickstoff.
In der Selektivlötanlage werden die Lötpads der THT-Bausteine in partiellen Bereichen gezielt angesteuert und mittels einer Miniatur-Welle verlötet.
Bei der Lötung der mischbestückten Baugruppen in einer Wellenlötanlage kommen spezielle Abdeckschablonen zum Schutz der SMD-Bausteine zu Einsatz.